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めっきはコネクタの品質を決定するもう一つのコアプロセスである。良好な腐食防止（抗酸化）性能を達成すると同時にコネクタの電気性能を高めるために、コネクタのハウジング及びその他の部品は一般的にニッケルめっきを採用し、白銅めっき或いはクロムめっきもある。内部導体（針、孔を含む）は一般的に銀めっきまたは金メッキを採用し、金と銀はより良い導電性を持つため、同時に金と銀質が柔らかいため、より小さな接触抵抗とより優れた抗酸化変質の能力を達成するために、より大きな気密領域を形成することができる。
しかし、銀の導電性は良いが、銀は空気中で酸化され、加硫されやすく、黄色になり、黒くなり、導電性を低下させ、GJBはメッキに銀下地を採用してはならないことを明示し、メッキ層の品質を確保する。一般的には、長時間の信頼性の高い作業を保証するために、金メッキされた内部導体を選択することができます。
メッキ層の厚さについては、GJB基準で1.27より大きいμm、郵便・電子業界標準「YD 943-1998外導体内径5.6 mm、3.8 mm、及び28 mm無線周波数同軸コネクタ技術要求と試験方法」第4.13条は金メッキ層の厚さを含め、外導体接触領域は2.0より大きいことを規定しているμm。しかし、各配線棚メーカーが実際に実行した場合、この基準とは大きく異なり、一般的な厚さは0.2 um前後である。異なるメッキ層の厚さが輸送品質と信頼性に与える影響は少ないが、コストの差は大きいからだ。
同軸コネクタのメッキ層の厚さは、異なる顧客の要求に対応するために、金（0.1 um）と金（2.0 um）の2種類に分けられています。メッキ層厚の試験用「X蛍光メッキ層厚測定器」は、基本的にこの機器を生産しているのは2社だけで、1社はドイツのFISCHER、もう1社は日本の精工、我が国で広く使用されているのはドイツのFISCHERである。私たちの同軸コネクタのメーカーはすべてドイツFISCHERの「X蛍光めっき層厚計」を使用しています。厚さの要求に加えて、めっき層接触領域の表面には光沢、緻密、耐摩耗が要求され、一般的には塩霧試験による検査が必要である。大連部品加工メーカーによると、同軸コネクタの生産メーカーと私たち自身は塩霧試験器を持って同軸コネクタに塩霧試験を行っているが、一般試験の結果は理想的ではなく、主な錆腐食部位はねじ部であり、ねじ山は機械加工組合を経て刀痕があると同時に、ねじ山の根元と歯の頂部に電気めっき時に電荷がたまりやすく、めっき厚さに影響を与えるため、錆びやすいという。もちろんメッキ層の厚さと耐食性も大きく関係している。
同軸コネクタのめっきには3つの技術的難点がある：1つは局所めっき技術、1つは微孔めっき技術、1つは無掛け点のめっき技術である。局所めっき技術の方法は2種類ある：1つは非金属でめっき後の場所を保護して、その場所のめっき時間を減らすため、1つは異なる厚さの要求される部分に異なるめっき電流回路を印加する時間でめっき層の厚さを制御する。微孔めっき技術は、微孔の根元近くにさらに小さな微孔を加工してめっき液の循環を増加させることであり、もちろん選択する位置と微孔の大きさは極めて重要である。無掛点の掛めっき技術は実際には多掛点技術であり、「動制静」の策略であり、特殊な掛具を作ることによって、掛めっきめっき時に、ワークをいつでも移動させることで、単一の明らかな掛点を形成することはできない。弾性要求のある部位には、弾性材料の強度を強化するために必要な熱処理が必要な場合がある。
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